證券日報網(wǎng)訊 ?4月20日，佰維存儲在互動平臺回答投資者提問時表示，公司擁有“主控芯片x創(chuàng)新存儲方案設計x先進封測”全棧技術能力。在主控芯片設計方面，公司積極布局芯片研發(fā)與設計領域，將采用業(yè)界領先的架構設計，提升公司在AI手機、AI穿戴、AI智駕等領域的高端存儲解決方案的產品競爭力；在創(chuàng)新存儲方案設計方面，公司緊抓AI發(fā)展浪潮，針對端側、邊緣端和云端推理等不同應用場景，構建了全面的存儲解決方案體系，公司全面掌握了存儲固件核心技術，有能力匹配各類客戶典型應用場景，為客戶提供創(chuàng)新、優(yōu)質的存儲解決方案；在先進封裝方面，公司已掌握16/32層疊Die、30～40μm超薄Die、多芯片異構集成等先進工藝量產能力，并構建公司已構建覆蓋了2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多種先進封裝形式。
（編輯 任世碧）
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