共進股份已就FSM100xx平臺與高通達成合作 開發(fā)5G小基站解決方案

    本報訊 ，近日，共進股份與高通達成合作，將基于高通FSM100xx5G平臺，拓展其現(xiàn)有小基站產(chǎn)品線，在現(xiàn)有LTE部署基礎上順利過渡至5G小基站系列產(chǎn)品。4G時代，雙方曾就高通FSM99xx、FSM90xx4G平臺達成合作，此次共進股份也成為中國首家采用高通FSM100xx5G平臺的公司。

    據(jù)了解，共進股份計劃在中國及海外市場推廣5G技術，通過將自有軟件和高通領先的FSM100xx5G平臺相結合，使其5G小基站解決方案可同時使用6GHz以下和毫米波頻譜，滿足不同客戶的需求，支持多層分割以適應不同的前傳/計算要求，為客戶提供5G小基站解決方案。

    2018年，高通發(fā)布針對小基站與無線寬頻頭端設備，推出業(yè)界首款5G新空中介面（5GNR）解決方案FSM100xx。該產(chǎn)品將能在毫米波與sub-6GHz頻譜上支援5G新空中介面運行，讓OEM廠商在sub-6與毫米波產(chǎn)品上重復使用軟體與硬體的設計成品，為移動通訊用戶提供高頻寬傳輸以及強大的覆蓋率，實現(xiàn)5G大規(guī)模商用。

    高通產(chǎn)品管理高級總監(jiān)PuneetSethi表示：“小基站對4G網(wǎng)絡的支撐潛力以及對5G網(wǎng)絡的重要性顯而易見，非常高興能夠與共進股份延續(xù)小基站開發(fā)方面的合作以服務于更多中國和全球產(chǎn)業(yè)。”

（編輯 白寶玉 策劃 王小康）