高端PCB產品需求激增 上市公司密集布局搶占先機

    本報記者 陳紅

    6月20日，A股市場PCB（印制電路板）概念板塊持續(xù)活躍。截至當日收盤，廣東正業(yè)科技股份有限公司、惠州中京電子科技股份有限公司、宏和電子材料科技股份有限公司的股票均漲停，湖北中一科技股份有限公司、九江德?？萍脊煞萦邢薰镜榷嗉夜竟善奔娂姼鷿q。

    從國家戰(zhàn)略規(guī)劃到地方專項政策的落地，疊加5G通信、AI（人工智能）、汽車電子等新興領域需求爆發(fā)，眾多上市公司紛紛通過產能擴建、技術升級與市場布局搶占先機，行業(yè)發(fā)展動能強勁。

    多位業(yè)內人士在接受《證券日報》記者采訪時表示，政策扶持、市場擴容與技術創(chuàng)新的協(xié)同發(fā)力，正推動PCB行業(yè)向高端化邁進。作為電子工業(yè)的核心基礎部件，PCB承載著電子元器件的電氣連接功能，其技術水平與產業(yè)規(guī)模直接影響著全球電子信息產業(yè)鏈的發(fā)展進程。

    構建產業(yè)升級新引擎

    政策層面，國家與地方構建起多層次支持體系。近年來，“十四五”規(guī)劃綱要和《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》等政策文件，明確將培育人工智能等新興數(shù)字產業(yè)、提升通信設備及核心電子元器件產業(yè)水平列為重點任務，為PCB行業(yè)指明發(fā)展方向。

    2024年5月份，工業(yè)和信息化部辦公廳印發(fā)的《工業(yè)重點行業(yè)領域設備更新和技術改造指南》提出，以電子元器件及電子材料生產檢測設備的自動化、智能化、柔性化、節(jié)能化改造為重點，加快推動電子元器件產品向微型化、片式化、集成化、高頻化、高精度、高可靠發(fā)展。

    地方上，今年6月16日，廣州開發(fā)區(qū)經(jīng)濟和信息化局、廣州市黃埔區(qū)工業(yè)和信息化局發(fā)布的《廣州開發(fā)區(qū)黃埔區(qū)支持集成電路產業(yè)高質量發(fā)展若干政策措施》提到，重點圍繞集成電路制造關鍵部件和系統(tǒng)集成開展持續(xù)研發(fā)和技術攻關，支持光刻、清洗、刻蝕等設備、關鍵零部件及工具國產化替代。

    中國金融智庫特邀研究員余豐慧向《證券日報》記者表示，政策組合拳通過“雙向驅動”激活產業(yè)潛力。一方面，資金補貼、稅收優(yōu)惠等措施直接降低企業(yè)研發(fā)成本，助其突破高端材料、精密制造等技術瓶頸；另一方面，通過集成電路、人工智能等下游產業(yè)的培育，反向拉動對高頻高速、高密度互連（HDI）等高端PCB產品的需求，推動產業(yè)向價值鏈高端延伸。

    激活市場增長新動能

    市場需求端，新興技術成為行業(yè)增長的核心驅動力。5G基站建設對高頻高速PCB需求激增，以滿足信號高速傳輸與低延遲要求；人工智能領域的服務器、數(shù)據(jù)中心對PCB的集成度、散熱性提出嚴苛標準；汽車智能化浪潮下，汽車電子PCB市場規(guī)模持續(xù)擴容。全球電子信息產業(yè)的深度變革，進一步刺激高階HDI板、封裝基板等高端產品需求，推動行業(yè)規(guī)模加速擴張。

    此外，新興技術的蓬勃發(fā)展正為PCB行業(yè)開辟新賽道。例如，低空經(jīng)濟、物聯(lián)網(wǎng)等領域的興起，催生了對柔性電路板（FPC）、剛柔結合板等特種PCB的需求。與此同時，政策的持續(xù)扶持將加速行業(yè)技術創(chuàng)新與產業(yè)升級進程，推動行業(yè)集中度進一步提升，頭部企業(yè)有望通過并購重組強化市場主導地位。

    在此背景下，眾多上市公司加速布局。據(jù)6月19日滬士電子股份有限公司投資者活動記錄表顯示，公司于2024年第四季度規(guī)劃投資約43億元，新建人工智能芯片配套高端印制電路板擴產項目，預計近期啟動建設。該項目建成后，將進一步擴大高端產品產能，更好地滿足新興計算場景下對高端印制電路板的中長期需求。

    6月19日，溫州宏豐電工合金股份有限公司相關負責人在互動平臺表示，公司控股子公司依托“年產5萬噸銅箔生產基地項目”，在深耕4微米至6微米高性能極薄鋰電銅箔產品的同時，加速建設PCB銅箔產線。

    6月18日，廣東世運電路科技股份有限公司相關負責人在互動平臺表示，公司PCB產品全面覆蓋人形機器人中央控制、視覺等核心部件，在該領域已形成技術領先優(yōu)勢，正積極拓展國內外客戶。新能源汽車方面，公司建立了標準化研發(fā)生產體系，隨著汽車智能化發(fā)展，單車PCB價值提升，有望為公司業(yè)績增長提供支撐。

    6月17日，深圳市興森快捷電路科技股份有限公司相關負責人在互動平臺表示，目前，公司重點聚焦PCB業(yè)務的數(shù)字化改造和IC封裝基板業(yè)務的拓展。公司將通過實現(xiàn)工程設計、制造和供應鏈環(huán)節(jié)的數(shù)字化改造，全面提升公司整體競爭力。

    中國城市專家智庫委員會常務副秘書長林先平向《證券日報》記者表示，上市公司密集布局的本質是資本對產業(yè)升級趨勢的前瞻性響應。頭部企業(yè)憑借資金與技術優(yōu)勢，正加速整合產業(yè)鏈上下游資源，推動行業(yè)形成“研發(fā)—生產—應用”的良性生態(tài)。但隨著更多企業(yè)涌入，行業(yè)競爭將從規(guī)模擴張轉向技術、品牌、服務的綜合比拼，推動企業(yè)向專業(yè)化、精細化方向轉型。

    機遇與挑戰(zhàn)并存

    站在新的風口，PCB行業(yè)機遇與挑戰(zhàn)并存。據(jù)中商產業(yè)研究院預測，隨著AI技術普及與新能源汽車市場擴容，AI服務器及車用電子領域的PCB需求將顯著增長，成為行業(yè)發(fā)展的核心驅動力，預計2025年全球PCB市場規(guī)模將達968億美元。

    招商證券研報顯示，AI算力催生高階HDI及高多層需求快速增長，行業(yè)供需緊張、加速擴產，具備優(yōu)秀產品技術且產能加速擴張的廠商有望持續(xù)收獲行業(yè)紅利。據(jù)Prismark（行業(yè)研究機構）預計，2023年至2028年，AI與HPC服務器所用PCB市場年均復合增速（CAGR）將達32.5%，市場規(guī)模有望達32億美元。在全球算力需求保持旺盛的背景下，技術進步加速，高端PCB產能的供給中長期將保持緊張態(tài)勢。

    然而，行業(yè)前行之路并非坦途。北京奧優(yōu)國際文化傳媒有限公司董事長張玥向《證券日報》記者表示，技術迭代、環(huán)保約束與成本壓力構成三大挑戰(zhàn)。技術方面，芯片制程工藝的升級對PCB線路精度、信號傳輸穩(wěn)定性提出更高要求，企業(yè)需建立敏捷研發(fā)機制以快速響應技術更新；環(huán)保方面，“雙碳”目標與國際環(huán)保標準趨嚴，促使企業(yè)推進綠色工藝改造，實現(xiàn)全流程節(jié)能減排；成本管控方面，原材料價格波動與人力成本上漲壓力并存，企業(yè)需借助數(shù)字化供應鏈管理與智能化生產技術，精準控制成本。

    張玥認為，未來，隨著產品向高端化、集成化升級，產業(yè)競爭格局重塑，綠色化與數(shù)字化轉型將成為PCB產業(yè)邁向新征程的關鍵路徑。唯有在技術創(chuàng)新、綠色轉型與成本管控上構建差異化優(yōu)勢，企業(yè)方能在全球競爭浪潮中行穩(wěn)致遠，推動中國PCB產業(yè)站上世界高端制造新臺階。