盛美上海2025年?duì)I收同比增長20.8% 產(chǎn)品市場認(rèn)可度不斷提高

    本報(bào)記者 張文湘

    2月26日晚間，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美上海”）發(fā)布2025年年度報(bào)告。2025年，盛美上海實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入67.86億元，同比增長20.8%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為13.96億元，同比增長21.05%；扣非凈利潤為12.2億元，同比增長10.02%。

    公開資料顯示，盛美上海是一家半導(dǎo)體專用設(shè)備企業(yè)，公司的主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備和先進(jìn)封裝濕法設(shè)備。

    Gartner2025年數(shù)據(jù)顯示，公司清洗設(shè)備的國際市占率為8.0%，電鍍設(shè)備的國際市占率為8.2%，全球排名分別為第四和第三。

    2025年盛美上海營業(yè)收入穩(wěn)健增長，主要原因是中國大陸市場需求強(qiáng)勁，公司憑借技術(shù)差異化優(yōu)勢，成功把握市場機(jī)遇，積累了充足訂單儲備。與此同時(shí)，公司深入推進(jìn)產(chǎn)品平臺化，產(chǎn)品技術(shù)水平和性能持續(xù)提升，產(chǎn)品系列日趨完善，滿足了客戶的多樣化需求，市場認(rèn)可度不斷提高，為收入增長提供了有力支撐。

    從具體業(yè)務(wù)分類來看，盛美上海2025年半導(dǎo)體清洗設(shè)備收入為45.06億元，同比增長約11.06%；2025年先進(jìn)封裝濕法設(shè)備收入為3.37億元，同比增長約37.04%；2025年電鍍、立式爐管、無應(yīng)力拋銅等設(shè)備合計(jì)收入為16.61億元，同比增長約46.05%。

    進(jìn)入2026年后，盛美上海又接連獲得多個(gè)重要訂單，有望為其今年的業(yè)績增長提供助力。盛美上海官方微信公眾號2月26日發(fā)文稱，公司已斬獲來自全球多家頭部半導(dǎo)體及科技企業(yè)的先進(jìn)封裝設(shè)備訂單，其中，來自新加坡某全球領(lǐng)先封測服務(wù)（OSAT）企業(yè)的多臺晶圓級先進(jìn)封裝系列電鍍設(shè)備和濕法設(shè)備訂單，計(jì)劃于2026年第一季度交付；來自中國大陸外某全球頭部半導(dǎo)體封裝廠商的一臺面板級先進(jìn)封裝負(fù)壓清洗設(shè)備訂單，同樣計(jì)劃于2026年第一季度交付；而來自北美某頭部科技企業(yè)的多臺晶圓級先進(jìn)封裝系列濕法設(shè)備，則計(jì)劃于今年晚些時(shí)候交付。

    2025年，盛美上海繼續(xù)加大科技創(chuàng)新與知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)的力度，全年研發(fā)投入12.55億元，同比增長49.64%；研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例達(dá)18.49%，高于2024年同期的14.93%。盛美上海公告稱，展望未來，公司將持續(xù)加大研發(fā)投入，深化技術(shù)創(chuàng)新，鞏固差異化競爭優(yōu)勢。

    當(dāng)前，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，盛美上海的發(fā)展前景也受到行業(yè)人士的看好。芯謀研究相關(guān)人士對《證券日報(bào)》記者表示，經(jīng)過多年發(fā)展，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸開始正循環(huán)，從投入階段逐步向收獲階段過渡，目前中國設(shè)備企業(yè)營收逐年上升，盈利水平也在不斷上升。整個(gè)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入正循環(huán)階段。

    “2026年半導(dǎo)體清洗專用設(shè)備行業(yè)前景廣闊，正處于關(guān)鍵上升期。隨著芯片制程、先進(jìn)封裝技術(shù)的普及，清洗工藝復(fù)雜度呈指數(shù)級提升，推動高端設(shè)備市場快速擴(kuò)容。雖然國際巨頭仍主導(dǎo)高端領(lǐng)域，但中國本土企業(yè)憑借政策支持與技術(shù)突破，正從中低端向高端滲透，全球區(qū)域化布局特征明顯，行業(yè)集中度有望進(jìn)一步提升。”盤古智庫（北京）信息咨詢有限公司高級研究員江瀚在接受《證券日報(bào)》記者采訪時(shí)表示。

    盛美上海還公布了2025年利潤分配方案，擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利6.233元（含稅），共計(jì)派發(fā)現(xiàn)金紅利2.99億元（含稅），本次利潤分配現(xiàn)金分紅金額，占2025年合并報(bào)表歸屬于母公司股東凈利潤的21.42%。本次利潤分配不送紅股，不進(jìn)行資本公積轉(zhuǎn)增股本。而在2025年6月份至8月份期間，公司實(shí)施股份回購金額為5001萬元，現(xiàn)金分紅和回購金額合計(jì)3.49億元，占2025年合并報(bào)表歸屬于母公司股東凈利潤25.00%。

（編輯 才山丹）