上峰水泥：兩家半導體參股企業(yè)迎來IPO關鍵進展

    本報訊 （記者劉歡）2月26日，甘肅上峰水泥股份有限公司（以下簡稱“上峰水泥”）發(fā)布公告稱，公司參股企業(yè)江蘇鑫華半導體科技股份有限公司（以下簡稱“鑫華半導體”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請于2月25日獲上海證券交易所受理。

    2025年10月份，上峰水泥全資子公司寧波上融物流有限公司（以下簡稱“寧波上融”）出資5000萬元，聯(lián)合中建材（安徽）新材料產(chǎn)業(yè)投資基金等專業(yè)機構共同設立合肥國材叁號企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“國材叁號”），該基金總認繳出資額達14.76億元，專門用于收購鑫華科技股權。收購完成后，國材叁號成為鑫華科技的第一大股東，持股24.55%。

    鑫華半導體主要從事半導體產(chǎn)業(yè)用電子級多晶硅的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，目前已成功實現(xiàn)國產(chǎn)電子級多晶硅大規(guī)模量產(chǎn)。根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導體材料分會數(shù)據(jù)，2024年鑫華半導體在國內(nèi)集成電路用高純電子級多晶硅市場占有率超過50%。此次上市募集資金將聚焦先進技術攻堅、高端產(chǎn)能建設及研發(fā)體系升級，進一步鞏固其在半導體核心材料領域的龍頭地位，強化技術與產(chǎn)能雙重競爭壁壘，為推動中國半導體產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展、助力國家科技自立自強戰(zhàn)略落地貢獻力量。

    此外，上峰水泥參投企業(yè)盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）IPO申請于2月24日順利通過上海證券交易所科創(chuàng)板上市委員會審核。盛合晶微是國內(nèi)集成電路晶圓級先進封測領域的核心骨干企業(yè)，主營業(yè)務聚焦于中段硅片加工、晶圓級封裝等核心環(huán)節(jié)。

    2023年，上峰水泥通過寧波上融出資1.5億元持有蘇州璞云創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“蘇州璞云”）67.72%的投資份額。截至目前，蘇州璞云持有盛合晶微1745.46萬股，持股比例為1.086%。

    自2020年啟動新經(jīng)濟股權投資業(yè)務以來，上峰水泥聚焦半導體、新材料、新能源等新質科創(chuàng)領域，累計完成投資超20億元，布局優(yōu)質項目27個。其中，參投的昂瑞微電子技術股份有限公司等已登陸科創(chuàng)板。長鑫科技集團股份有限公司、粵芯半導體技術股份有限公司等多家參股企業(yè)正處于上市審核中。2024年度，公司股權投資對凈利潤的貢獻占比達22.6%，投資布局初見成效，并為公司帶來良好回報。

（編輯 李家琪）