行業(yè)持續(xù)高景氣 封測企業(yè)去年業(yè)績“爆表”

    本報記者 劉歡

    2021年，長電科技、通富微電、華天科技均交出了歷史最佳成績。深度科技研究院院長張孝榮接受《證券日報》記者采訪時表示：“封測企業(yè)業(yè)績增長強勁主要原因是由于芯片需求擴大，產(chǎn)能供應短缺，導致訂單快速增長，甚至還有廠家囤貨。”

    行業(yè)景氣度持續(xù)提升

    多公司去年業(yè)績翻倍

    2021年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長態(tài)勢，銷售額首次突破萬億元。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%。其中，設計業(yè)銷售額為4519億元，同比增長19.6%；制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長24.1%；封裝測試業(yè)銷售額為2763億元，同比增長10.1%。

    在行業(yè)景氣度持續(xù)提升的背景下，華天科技及子公司Unisem、華天西安、華天南京、華天昆山等公司加快擴產(chǎn)設備的產(chǎn)能釋放，以滿足客戶的訂單需求。2021年，公司業(yè)績創(chuàng)歷史新高。其4月26日發(fā)布的2021年年報顯示，報告期內(nèi)公司實現(xiàn)營業(yè)收入120.97億元，同比增長44.32%；歸屬于上市公司股東的凈利潤14.16億元，同比增長101.75%，業(yè)績創(chuàng)歷史新高。

    報告期內(nèi)，公司共完成集成電路封裝量496.48億只，同比增長25.85%，晶圓級集成電路封裝量143.51萬片，同比增長33.31%。

    根據(jù)芯思想研究院發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年全球前十大封測廠商排名中，華天科技位于第六。中國大陸的長電科技、通富微電也榜上有名，分別位于第三和第五。

    長電科技、通富微電2021年的業(yè)績表現(xiàn)也十分突出。長電科技2021年年報顯示，公司報告期內(nèi)實現(xiàn)營業(yè)收入305.02億元，同比增加15.26%；歸屬于上市公司股東的凈利潤約29.59億元，同比增加126.83%。通富微電2021年年報顯示，公司報告期內(nèi)實現(xiàn)營業(yè)收入158.12億元，同比增加46.84%；歸屬于上市公司股東的凈利潤9.57億元，同比增加182.69%。

    集成電路進入“后摩爾時代”

    先進封裝成為主要增量

    目前，封測產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最具國際競爭力的環(huán)節(jié)。2021年，我國集成電路封裝測試業(yè)銷售額為2763億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院預計2022年我國集成電路封裝測試業(yè)銷售額將達2985億元。

    “中期來看，封測行業(yè)景氣延續(xù)，國產(chǎn)集成電路產(chǎn)品市場需求將進一步釋放，國內(nèi)集成電路企業(yè)將迎來新的發(fā)展機會。”一券商分析師接受《證券日報》記者采訪時表示。

    而隨著摩爾定律逼近極限，先進封裝技術(shù)例如倒裝、晶圓級封裝、扇出型封裝、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝等成為了后摩爾時代的必然選擇。據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2021年全球封裝市場規(guī)模約達777億美元。其中，先進封裝全球市場規(guī)模約350億美元，預計到2025年先進封裝的全球市場規(guī)模將達到420億美元。上述分析師表示：“作為延續(xù)摩爾定律的重要手段，先進封裝市場增速顯著，將為全球封裝市場貢獻主要增量。”

    據(jù)悉，長電科技、通富微電、華天科技也緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，持續(xù)布局先進封裝領域，并取得了進步。

    長電科技近年來重點發(fā)展系統(tǒng)級（SiP）、晶圓級和2.5D/3D等先進封裝技術(shù)，并實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。此外，公司在2021年7月推出了XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案，該方案成為全球封測技術(shù)創(chuàng)新的焦點之一，幫助長電科技在先進封裝領域邁出關(guān)鍵性的一步。同時，公司加大先進封裝工藝及產(chǎn)品的研發(fā)投入，開發(fā)部分應用于汽車電子和大數(shù)據(jù)存儲等發(fā)展較快的熱門封裝類型。公司此前在互動平臺上回復投資者時表示：“目前先進封裝已成為公司的主要收入來源。”

    通富微電年報顯示，公司積極布局Chiplet、2.5D/3D等頂尖封裝技術(shù)，形成了差異化競爭優(yōu)勢，多個新項目及產(chǎn)品在2021年進入量產(chǎn)階段，并已形成新的盈利增長點。

    華天科技現(xiàn)已掌握了3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP等集成電路先進封裝技術(shù)。其昆山基地專注于高端封裝領域，可提供具有全球領先水平的3D封裝Bumping與TSV技術(shù)的晶圓級集成電路封裝，2021年實現(xiàn)凈利潤1.73億元。

（編輯 喬川川）