證券時報記者 孫憲超
永鼎股份(600105)6月9日晚間公告,終止前次非公開發(fā)行股票方案。同時,披露2021年度非公開發(fā)行股票方案,擬定增募集資金不超10.8億元,將用于年產(chǎn)20萬芯公里特種光纖項目,5G承載網(wǎng)核心光芯片、器件、模塊研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目,償還銀行借款。
6月9日,永鼎股份收報4.08元,漲幅為9.97%。
去年5月18日,永鼎股份發(fā)布公告稱,擬非公開發(fā)行股票募集資金總額不超過6億元,募集資金將用于年產(chǎn)20萬芯公里特種光纖項目、5G承載網(wǎng)光器件核心芯片研發(fā)基地建設(shè)項目、補充流動資金。
最新公告中,永鼎股份表示,鑒于資本市場環(huán)境的變化與公司目前的實際情況,經(jīng)審慎考慮,公司決定終止前次非公開發(fā)行股票事項,取消公司第九屆董事會2020年第三次臨時會議和2020年第二次臨時股東大會審議通過的與前次非公開發(fā)行股票相關(guān)的議案。
而同時披露的2021年度非公開發(fā)行股票預(yù)案顯示,本次非公開發(fā)行募集資金投資項目圍繞公司現(xiàn)有的核心主業(yè)光通信產(chǎn)業(yè)板塊進行產(chǎn)業(yè)鏈延伸,憑借公司在光纖光纜領(lǐng)域深耕多年積累的技術(shù)和經(jīng)驗,加大對特種光纖的研發(fā)力度,突破技術(shù)壁壘,實現(xiàn)多系列特種光纖產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化,有利于完善公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu),為公司開拓新的業(yè)務(wù)增長點,提高公司業(yè)務(wù)的多元性和抗風(fēng)險能力。
永鼎股份為國內(nèi)最早從事光纖光纜產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)的企業(yè)之一,多年來深耕于光纖光纜產(chǎn)業(yè),已從最初的單一通信線纜制造,發(fā)展成為涵蓋線纜制造、通信器件研發(fā)制造及系統(tǒng)集成,并向大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)進一步邁進,不斷延伸通信科技產(chǎn)業(yè)布局,成為集成型、一體化綜合解決方案提供商。
隨著市場對光器件高速化需求的提升,光芯片的性能要求和制造工藝難度也不斷增加,光芯片在光器件以及光模塊中成本占比進一步提升。永鼎股份作為通信行業(yè)重要參與者,多年來持續(xù)不斷優(yōu)化自身產(chǎn)業(yè)布局,目前已形成了“光電交融,協(xié)同發(fā)展”的戰(zhàn)略格局,業(yè)務(wù)涵蓋光芯片、光器件、光模塊、光棒、光纖、光纜等多個細(xì)分領(lǐng)域,具備較強的綜合實力,但核心元器件及光芯片仍依賴對外采購。
永鼎股份擬通過本次非公開發(fā)行在現(xiàn)有的技術(shù)平臺上進行持續(xù)的技術(shù)升級,加大光芯片領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā),實現(xiàn)公司光芯片產(chǎn)品由外采到自主生產(chǎn)的經(jīng)營模式升級,加速向上游光芯片領(lǐng)域的滲透,進一步完善公司供應(yīng)鏈體系。通過本項目建設(shè)有助于增強公司在光通信領(lǐng)域的優(yōu)勢,助力光通信芯片國產(chǎn)化,提升公司市場競爭能力。
截至2021年3月末,永鼎股份合并口徑資產(chǎn)負(fù)債率為59.31%,短期借款余額為8.53億元,長期借款余額為2.20億元。永鼎股份擬將本次募集資金中的3.2億元用于償還銀行借款,以緩解公司的資金壓力。
永鼎股份將本次非公開發(fā)行股票部分募集資金用于償還銀行借款有利于公司優(yōu)化資本結(jié)構(gòu),降低財務(wù)費用開支,有效緩解公司快速發(fā)展的資金壓力,增強公司競爭能力,降低經(jīng)營風(fēng)險,是公司實現(xiàn)持續(xù)健康發(fā)展的切實保障。
永鼎股份表示,本次非公開發(fā)行的募集資金投資項目符合國家相關(guān)的產(chǎn)業(yè)政策以及公司整體戰(zhàn)略發(fā)展方向,具有良好的市場發(fā)展前景和經(jīng)濟效益,募集資金運用方案合理、可行。項目順利實施后,公司將進一步延伸通信科技產(chǎn)業(yè)鏈,優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),提高研發(fā)實力,主營業(yè)務(wù)優(yōu)勢將進一步加強,有利于進一步提升公司的市場影響力。
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