計劃總投資9.8億元 共進股份旗下共進微電子項目開業(yè)

    本報記者 李昱丞 見習記者 李雯珊

    據(jù)太倉市委宣傳部公眾號太倉發(fā)布消息，1月31日，2023太倉高新區(qū)“項目突破日”重點項目集中開工開業(yè)活動舉行，共進微電子等7個項目開業(yè)。

    據(jù)悉，共進微電子由上交所主板上市公司共進股份（603118）、探針智能感知基金（國家新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資引導基金參股）以及一流的技術和管理團隊創(chuàng)立，專注于智能傳感器領域的先進封裝測試業(yè)務。建設傳感器封裝測試量產(chǎn)線，公司聚焦QFP、LGA、SIP、WLCSP等多種封裝類型，測試能力包括晶圓測試、CSP封裝測試和成品級測試能力，針對多傳感器如慣性、壓力、磁、環(huán)境、聲學、光學傳感器等進行批量化封裝測試。

    蘇州共進微電子技術有限公司成立于2022年1月，是共進股份控股子公司上海共進微電子技術有限公司的全資子公司。據(jù)了解，2022年，蘇州共進微電子改造升級了1.8萬平方米的研發(fā)中心和生產(chǎn)基地。項目計劃總投資9.8億元，預計達產(chǎn)后年新增產(chǎn)值將大幅增加。

（編輯 田冬 喬川川）