萬業(yè)企業(yè)發(fā)布2022年年報及2023年一季報：新增訂單超13億元 集成電路業(yè)務(wù)表現(xiàn)亮眼

    本報記者 施露

    4月28日晚間，萬業(yè)企業(yè)發(fā)布2022年年度報告及2023年一季度報告。2022年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入11.58億元，同比增加31.56%；歸母凈利潤4.24億元，同比增加12.50%；扣非歸母凈利潤3.20億元，同比增加37.27%。

    在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面，公司旗下子公司凱世通和嘉芯半導(dǎo)體持續(xù)對接集成電路芯片制造廠客戶，自報告期起截至2023年第一季度末，累計獲得新增集成電路設(shè)備訂單約13億元，為后續(xù)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的高速發(fā)展打下堅實的基礎(chǔ)。

    離子注入設(shè)備業(yè)務(wù)放量 夯實領(lǐng)先地位

    2022年凱世通取得多家12英寸集成電路制造廠主流客戶的離子注入機采購訂單，報告期截至2023年第一季度累計設(shè)備訂單超8.5億元。

    在快速發(fā)展進程中，凱世通以市場為導(dǎo)向，高度關(guān)注客戶需求并高效反饋，持續(xù)加大研發(fā)投入完成對產(chǎn)品的改進、開發(fā)與迭代；同時加強知識產(chǎn)權(quán)體系建設(shè)，建立了涵蓋整機系統(tǒng)、關(guān)鍵技術(shù)和工藝應(yīng)用的全方位專利體系，并獲得上海市專精特新中小企業(yè)、上海市高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化項目（低能大束流離子注入機）等榮譽。

    2023年第一季度，凱世通新增12英寸主流客戶訂單金額超1億元，涵蓋低能大束流、低能大束流超低溫、高能離子注入機等不同類型的高端離子注入機產(chǎn)品。凱世通產(chǎn)品開拓現(xiàn)已覆蓋邏輯、存儲、功率等多個應(yīng)用領(lǐng)域方向。

    國內(nèi)半導(dǎo)體需求的不斷增長，已開啟我國半導(dǎo)體制造產(chǎn)能擴張周期。隨著公司旗下凱世通國產(chǎn)離子注入機量產(chǎn)步伐加快，亦將迎來業(yè)績發(fā)展的主升浪。

    作為萬業(yè)集成電路核心裝備重要組成部分，嘉芯半導(dǎo)體總投資近20億元，致力于實現(xiàn)關(guān)鍵制程設(shè)備及支撐設(shè)備本地化研發(fā)制造。產(chǎn)品覆蓋刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理、LocalScrubber、真空泵等多個品類。公司成立僅一年多時間就已快速組建團隊、獲取訂單并開啟交付進程，一舉成為本土半導(dǎo)體核心裝備新銳企業(yè)之一。

    2022年下半年起，嘉芯半導(dǎo)體屢次中標客戶特色工藝產(chǎn)線多臺刻蝕、薄膜沉積和快速熱處理設(shè)備等訂單，全年訂單金額超3億元；2023年一季度，公司繼續(xù)保持高增態(tài)勢，連續(xù)中標HDP-CVD、PVD、MOCVD、SACVD等多款薄膜沉積設(shè)備，新增訂單超1.2億元，累計訂單突破4.6億元。

    架構(gòu)優(yōu)化 深化外延+并購戰(zhàn)略優(yōu)勢

    一直以來，萬業(yè)企業(yè)堅持以“外延并購+產(chǎn)業(yè)整合”的發(fā)展策略，向集成電路領(lǐng)域堅定推進戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。2022年，萬業(yè)企業(yè)參股的鐠芯電子、上海半導(dǎo)體裝備材料基金、富樂德等進程有序推進。其中，富樂德已于去年12月成功登陸創(chuàng)業(yè)板。隨著公司后續(xù)在產(chǎn)業(yè)鏈上下游的布局深化，有助于推動協(xié)同效應(yīng)釋放。

    同時，公司積極響應(yīng)監(jiān)管層多舉措引導(dǎo)上市公司現(xiàn)金分紅的號召，履行上市公司責(zé)任。公司2022年度利潤分配預(yù)案擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.37元（含稅），占合并報表中歸屬于上市公司股東的凈利潤的比例為30.10%。

    據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）“全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告”顯示，2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額達1，076億美元，較上年度增幅5%，再創(chuàng)歷史新高。當前，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備仍以總額283億美元的銷售額，連續(xù)三年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場，結(jié)合國家政策層面來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化為長期發(fā)展邏輯，設(shè)備及零部件正迎來加速期。

    在未來發(fā)展戰(zhàn)略上，萬業(yè)企業(yè)表示，錨定聚焦半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)領(lǐng)域，完善產(chǎn)業(yè)鏈布局。公司正以“1+N”設(shè)備平臺化戰(zhàn)略為抓手，持續(xù)加大對技術(shù)研發(fā)的資金投入和專業(yè)人才的吸納引進，從研發(fā)到制造不斷夯實核心競爭力及長期成長趨勢，構(gòu)建半導(dǎo)體核心設(shè)備和材料領(lǐng)域的全面競爭力，為更多客戶提供一站式解決方案，并將朝著“國內(nèi)領(lǐng)先的前道設(shè)備集成電路平臺型企業(yè)之一”的目標堅定邁進，茁長根基發(fā)展韌性，實現(xiàn)穩(wěn)健經(jīng)營，為集成電路設(shè)備制造國產(chǎn)化貢獻力量。

（編輯 張偉）