聯(lián)想集團布局AI PC的第三次重大動作落地 阿木宣布兩款AI PC產品正式上市

    本報記者 賈麗

    日前，在2023英特爾新品發(fā)布會暨AI技術創(chuàng)新派對上，聯(lián)想集團副總裁、中國首席戰(zhàn)略官阿不力克木·阿不力米提（以下簡稱“阿木”）公布：聯(lián)想ThinkPad X1 Carbon AI 、聯(lián)想小新Pro 16 AI酷睿版兩款AI Ready的AI PC產品，于12月15日正式上市，預約預售同步開啟。

    這兩款產品具備內嵌混合AI算力、創(chuàng)新及增強AI體驗和設備體驗升級三大特點，均是業(yè)內首批搭載Intel酷睿Ultra處理器的產品，并為AI PC提供了強勁的本地混合AI算力。這也意味著聯(lián)想集團AI PC正式邁入AI Ready階段。

    阿木分享說，AI PC首先會經歷一個AI Ready階段，芯片架構會率先升級到混合AI架構，并加速AI應用創(chuàng)新。隨著個人大模型等的嵌入，AI PC將加速邁入AI On階段，從而在2024年真正迎來AI PC元年。

    聯(lián)想一直在持續(xù)推動AI PC的加速落地。今年10月份，在第九屆聯(lián)想創(chuàng)新科技大會上，聯(lián)想率先展示了革命性的AI PC產品。12月7日，聯(lián)想聯(lián)合各方面的產業(yè)伙伴，共同舉辦了首屆AI PC產業(yè)創(chuàng)新論壇。此次正式公布兩款AI Ready的AI PC產品，是聯(lián)想布局AI PC的第三次重大落地動作。

（編輯 張昕）