寰采星科技隆重舉行望春工業(yè)園區(qū)二期奠基儀式 努力成為全球FMM市場(chǎng)第一梯隊(duì)企業(yè)

    3月13日，寧波寰采星科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“寰采星科技”）在寧波市海曙區(qū)隆重舉行望春工業(yè)園區(qū)二期奠基儀式。寰采星科技總經(jīng)理武斌表示，出于資源配置和管理效率方面的考慮，本次在寧波望春工業(yè)園區(qū)新增的41畝工業(yè)工地毗鄰公司總部。公司創(chuàng)立之初就落戶寧波市海曙區(qū)，海曙區(qū)政府各部門(mén)多年來(lái)給與公司在政策、場(chǎng)地、資金等的全方位支持，這里有非常好的營(yíng)商環(huán)境，公司愿意在海曙繼續(xù)深耕發(fā)展。同時(shí)。公司的戰(zhàn)略考量是搶抓全球高世代AMOLED產(chǎn)線擴(kuò)容機(jī)遇，響應(yīng)國(guó)內(nèi)面板廠商對(duì)高精度掩膜板的迫切需求，進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能、完善產(chǎn)品矩陣，加速?lài)?guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。

    據(jù)資料，寰采星科技的核心業(yè)務(wù)定位是微米級(jí)超薄金屬材料的半導(dǎo)體圖形化技術(shù)自主研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，聚焦全品類(lèi)金屬掩膜版（FMM/CMM/CVD Mask）的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售，公司發(fā)展愿景是成為全球泛半導(dǎo)體領(lǐng)域關(guān)鍵材料的核心供應(yīng)商，保障我國(guó)新型顯示產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵材料自主可控。公司最核心的競(jìng)爭(zhēng)力是“自主可控的核心技術(shù)+全世代量產(chǎn)能力+深度綁定的客戶資源”；未來(lái)1至2年最關(guān)鍵的里程碑是有望實(shí)現(xiàn)G8.6 FMM產(chǎn)品規(guī)?；€(wěn)定供貨，國(guó)產(chǎn)替代率顯著提升，成為全球FMM市場(chǎng)第一梯隊(duì)企業(yè)。

    武斌還表示，寰采星科技的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)在于掌握18-25μm厚度的高精度FMM量產(chǎn)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)微米級(jí)圖形化蝕刻加工，達(dá)到半導(dǎo)體精度級(jí)別要求，且是國(guó)內(nèi)唯一采用全程卷式工藝量產(chǎn)FMM的企業(yè)，產(chǎn)品在材料精度、使用壽命和量產(chǎn)穩(wěn)定性上達(dá)到國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平。公司將逐步打破海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手（占據(jù)全球90%以上市場(chǎng)份額）的長(zhǎng)期高度壟斷，成為國(guó)內(nèi)面板廠商核心耗材的主力供應(yīng)商，為實(shí)現(xiàn)我國(guó)面板顯示行業(yè)關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)化、產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略安全提供支撐。

    寰采星科技研發(fā)核心團(tuán)隊(duì)匯聚了泛半導(dǎo)體材料、超精密刻蝕等領(lǐng)域的資深專(zhuān)家，構(gòu)建了完善的自主創(chuàng)新技術(shù)體系。自成立以來(lái)，公司團(tuán)隊(duì)聚焦半導(dǎo)體工藝在微米級(jí)超薄金屬材料圖形化領(lǐng)域的應(yīng)用，先后攻克了精密蝕刻、張力控制、形變抑制等一系列“卡脖子”難題，形成了從材料研發(fā)到工藝量產(chǎn)的完整技術(shù)鏈條。

    此次，寰采星科技新增工業(yè)用地將直接支撐公司投建新的G6與G8FMM產(chǎn)線，一方面可完善全世代產(chǎn)品矩陣，滿足不同客戶在消費(fèi)電子、車(chē)載顯示、AR/VR等多領(lǐng)域的定制化需求；另一方面，通過(guò)產(chǎn)能提升帶來(lái)的規(guī)?；瘍?yōu)勢(shì)，強(qiáng)化公司產(chǎn)業(yè)鏈垂直布局，提升從原材料到終端應(yīng)用的國(guó)產(chǎn)化供給配套能力。

    據(jù)公開(kāi)資料，2024年全球AMOLED用FMM市場(chǎng)規(guī)模約60億元，預(yù)計(jì)2030年將增至128億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率15.1%；其中，中國(guó)大陸市場(chǎng)增速更快，2030年規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)66.5億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率19.1%，隨著G8.6世代產(chǎn)線加速落地，高世代FMM需求將持續(xù)爆發(fā)。技術(shù)發(fā)展的總體趨勢(shì)是向更大尺寸、更高精度、更低形變不斷演進(jìn)，在此背景下，G8.6世代（基板尺寸2290mm×2620mm）代表了OLED產(chǎn)業(yè)未來(lái)幾年的關(guān)鍵發(fā)展方向，其制造技術(shù)已逐漸逼近原材料特性和加工工藝的物理極限，是全球OLED技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的核心賽道。

    技術(shù)參數(shù)上，G6產(chǎn)線基板尺寸為1500mm×1850mm，適配當(dāng)前主流消費(fèi)電子領(lǐng)域需求，技術(shù)成熟度高，量產(chǎn)良率穩(wěn)定；G8.6產(chǎn)線基板尺寸為2290mm×2620mm，作為前瞻性突破的核心技術(shù)，公司在超寬幅加工、超薄材料（18-25μm）形變控制、半導(dǎo)體級(jí)精度對(duì)位等方面實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破，生產(chǎn)效率較G6產(chǎn)線大幅提升，能更好適配大尺寸面板的批量生產(chǎn)需求。

    （CIS）