本報訊 (記者李昱丞)4月21日,速騰聚創(chuàng)科技有限公司(以下簡稱“速騰聚創(chuàng)”)在深圳舉辦2026 Tech Day技術開放日,首次系統(tǒng)性公開戰(zhàn)略演進路線與技術成果,發(fā)布“創(chuàng)世”數(shù)字化架構?,F(xiàn)場,兩款基于全新“創(chuàng)世”數(shù)字化架構的旗艦SPAD(單光子雪崩二極管)-SoC(系統(tǒng)級芯片)同步亮相:鳳凰系列定位單片原生超高線數(shù),孔雀系列定位全固態(tài)高分辨率超大面陣。兩款產(chǎn)品均實現(xiàn)行業(yè)代際級領先,且將于2026年內(nèi)量產(chǎn)落地。
據(jù)悉,速騰聚創(chuàng)新發(fā)布的“創(chuàng)世”數(shù)字化架構名為Eocene。它是一套可快速演進、持續(xù)迭代的SPAD-SoC平臺。這是速騰聚創(chuàng)多年技術積累的集中呈現(xiàn)。架構可覆蓋車載、機器人、工業(yè)及消費電子等多個領域,持續(xù)孵化差異化產(chǎn)品家族。架構由四層體系構成?;A工藝層采用28nm車規(guī)制程,核心面積縮小40%,功耗降低30%。第三代超敏SPAD感光層將光子探測效率推至全球最高的45%。第二代3D堆疊工藝確保了更低的噪聲表現(xiàn)。
核心計算層配置了4320-Core異構計算陣列。它支持每秒4950億次點云采樣處理。高帶寬片上數(shù)據(jù)高速公路為千萬級像素感知提供算力底座。算法加速層硬件集成抗干擾引擎,將抗陽光噪聲與抗對射串擾能力提升至99.9%。安全與可靠層內(nèi)置ASIL B(第二級安全完整性等級)功能安全架構,保障芯片在-40°C至125°C極端環(huán)境下穩(wěn)定運行。基于“創(chuàng)世”架構,速騰聚創(chuàng)已實現(xiàn)“高像素不等于高成本”的商業(yè)落地。
基于該架構推出的鳳凰系列產(chǎn)品是全球首顆單片集成原生2160線的車規(guī)級SPAD-SoC,實現(xiàn)超400萬像素分辨率與600米超遠距探測,已獲車規(guī)認證,將于2026年內(nèi)量產(chǎn)上車。同步亮相的孔雀系列產(chǎn)品則是業(yè)界首款可量產(chǎn)的640×480分辨率全固態(tài)大面陣SPAD-SoC,擁有180°×135°超廣視角與毫米級精度,計劃于2026年第三季度量產(chǎn),主要面向車載補盲、機器人及空間智能市場。
速騰聚創(chuàng)CEO邱純潮在Tech Day現(xiàn)場表示:“數(shù)字化鑄底,圖像化定向,芯片定義未來。三維感知的未來,是圖像化、強芯片能力、全系統(tǒng)價值的新時代。”
同時,速騰聚創(chuàng)在融合傳感器領域的探索持續(xù)深化。公司2025年推出的AC1、AC2主動攝像頭系列已為行業(yè)提供多元融合方案。演講最后,邱純潮展示了由鳳凰產(chǎn)品直接感光、實時掃描出的2K近紅外成像圖片,其灰度信息與三維距離信息同源同步輸出,分辨率達到2160×1900。邱純潮在發(fā)布會上說:“這大概是人類歷史上第一次展示由SPAD芯片拍攝的2K圖像。”
目前,速騰聚創(chuàng)Active Camera平臺仍采用高分辨率CMOS(互補金屬氧化物半導體)與自研SPAD融合的技術路線。公司宣布,真正的RGBD(彩色圖像+深度信息)傳感器將于2027年底正式發(fā)布。屆時,SPAD有望復刻CMOS的輝煌,催生全新的超級傳感器形態(tài)和市場應用。
從鳳凰系列拿下頭部車企定點,到孔雀系列小批量交付客戶,速騰聚創(chuàng)的產(chǎn)品戰(zhàn)略進入規(guī)模交付的增長飛輪。兩款產(chǎn)品覆蓋超高線陣與全固態(tài)面陣兩條主流形態(tài),同步拉大車載與機器人兩大領域的技術代差優(yōu)勢。
速騰聚創(chuàng)方面表示,在過去幾十年,CMOS讓攝像頭無處不在。未來幾十年,速騰聚創(chuàng)將推動三維感知走向一個和攝像頭一樣無處不在的時代,走進每一輛車、每一個機器人、每一個物理AI終端。
(編輯 李家琪)
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