本報記者 張穎
周四(8月11日),A股三大指數(shù)震蕩反彈。截至上午收盤,三大股指漲幅均逾1%,上證指數(shù)漲幅達1.18%,報3268.02點;深證成指和創(chuàng)業(yè)板指漲幅分別為1.55%和2.01%;滬深兩市合計成交額6366.6億元,總體來看,兩市個股漲多跌少。

從資金面來看,8月11日上午,北向資金凈買入金額達79.86億元。另外,截至8月10日,滬深兩市兩融余額為16324.48億元,較前一交易日增加26.2億元。其中,融資余額為15263.48億元,較前一交易日增加31.6億元;融券余額為1061億元,較前一交易日減少5.4億元。
表:8月10日申萬一級行業(yè)兩融交易情況:

制表:張穎
對于后市,業(yè)內機構普遍表示,目前市場進入變盤階段,后續(xù)或將面臨方向選擇。
東吳證券認為,目前市場進入變盤階段,后續(xù)或將面臨方向選擇,大盤3260點左右均線密集帶成為多空雙方的激烈交鋒區(qū)域。
國盛證券指出,7月PMI掉落榮枯線下方,疊加國內疫情散發(fā),經濟復蘇過程反復。全球通脹走高的粘性和持續(xù)時間可能比以往更加嚴峻,大周期背景下或預示未來市場持續(xù)走強的概率較小。同時市場小周期運行在7月5日形成的小下行通道上軌、20日線及60日均線交集處,面臨是否突破的關鍵節(jié)點,預期上行或下行的節(jié)奏將放緩,以把握結構性機會為主。未來關注點方面:1.工業(yè)母機方向。2.高端裝備方向。3.半導體方向。
熱點板塊方面,截至8月11日上午收盤,Chiplet概念、智能手表、智能穿戴等板塊漲幅居前,整車、鈣鈦礦電池等板塊跌幅居前。
具體看,截至8月11日上午收盤,Chiplet概念股再度走強,繼周一漲幅超5%后,漲幅再次居首,達5.26%。其中,有3只個股漲停,正業(yè)科技20CM漲停,中京電子、同興達均報收于漲停。

近期,Chiplet概念股表現(xiàn)強勢,受到市場關注。機構認為,Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導體工藝發(fā)展方向之一,或將從另一維度延續(xù)摩爾定律的“經濟效益”。
對此,浙商證券認為,Chiplet封裝推動對芯片測試機的需求增長。相比SoC封裝,Chiplet架構芯片的制作需要多個裸芯片,單個裸芯片的失效則會導致整個芯片的失效,這要求封測公司進行更多數(shù)量的測試以減少失效芯片帶來的損失。
國聯(lián)證券表示,Chiplet給中國帶來了新的產業(yè)機會。首先,芯片設計環(huán)節(jié)能夠降低大規(guī)模芯片設計的門檻;其次,IP供應商可以更大地發(fā)揮自身的價值,從半導體IP授權商升級為Chiplet供應商;最后,國內的芯片制造與封裝廠可以擴大自己的業(yè)務范圍,提升產線的利用率。
(編輯 喬川川)
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