本報記者 賈麗
正加速從家電企業(yè)向科技平臺進化的康佳,明顯加快了在半導體領域的全產業(yè)布局。
近日,康佳再次加大在半導體產業(yè)的投資力度。3月2日,康佳發(fā)公告稱,為了加強在以5G為代表的下一代信息技術領域、半導體及數(shù)字消費產業(yè)的布局,康佳集團與中信控股有限責任公司(下稱“中信控股”)共同發(fā)起成立“信佳新興產業(yè)發(fā)展投資基金”。
從成立半導體科技事業(yè)部,再到近期的芯片出貨、與雷曼光電簽訂戰(zhàn)略合作,從研發(fā)MicroLED到發(fā)力新材料、半導體,在短短一年內,康佳在半導體及其相關產業(yè)的布局已經延伸到產業(yè)鏈上下游。
分管半導體業(yè)務的康佳集團副總裁李宏韜向《證券日報》記者透露:“康佳計劃繼續(xù)推動半導體產業(yè)布局的縱深化,以存儲、光電、第三代及新世代化合物半導體、半導體應用及服務為產業(yè)平臺,通過自主研發(fā)、產業(yè)并購、股權投資及戰(zhàn)略合作等發(fā)展模式,積極布局產業(yè)鏈上下游,用5年到8年時間,打造中國一流的科技創(chuàng)新驅動的半導體產業(yè)平臺。”
產業(yè)經濟觀察家梁振鵬對《證券日報》記者表示:“康佳在半導體產業(yè)的投資在其整體產業(yè)規(guī)劃中起著重要的作用,未來這一產業(yè)或成為康佳的支柱產業(yè)。引入中信控股成立新興產業(yè)投資基金發(fā)力5G、半導體,意味著康佳對半導體發(fā)展有清晰的規(guī)劃,并且不是小打小鬧,而是高舉高打”。
半導體產業(yè)圖譜浮出
隨著康佳中信新興產業(yè)發(fā)展投資基金的成立,康佳在半導體產業(yè)的產業(yè)圖譜全貌正式浮出水面。
康佳公告稱,為了加強在5G為代表的下一代信息技術領域、半導體及數(shù)字消費產業(yè)的布局,康佳集團擬與中信控股共同發(fā)起成立新興產業(yè)發(fā)展投資基金,預計該基金規(guī)模不超過10.06億元,其中康佳集團擬出資5億元。
對于此次成立投資基金的目標,康佳方面表示,成立投資基金將加速康佳集團在“轉型”、“升級”相關戰(zhàn)略重點領域的產業(yè)布局,并以產融結合為路徑,導入合作伙伴資金和業(yè)務資源,形成產業(yè)協(xié)同。
據(jù)了解,新興產業(yè)發(fā)展投資基金的投資方向鎖定在以5G為代表的下一代信息技術領域、半導體及數(shù)字消費產業(yè),包括但不限于5G通信產業(yè)上下游相關領域、半導體及新材料領域、高端智能制造裝備領域、消費電子類產品及智能家居設備領域。
業(yè)內人士認為:“康佳與中信控股均有央企背景,雙方合作能夠發(fā)揮雙方優(yōu)勢,實現(xiàn)資源的高度互補和產業(yè)協(xié)同。”
據(jù)了解,中信控股母公司中信集團不僅擁有豐厚的金融資源及完善的金融服務體系,而且自身也在積極拓展產業(yè)互聯(lián)網、數(shù)字消費、智能制造、特種材料、新能源、通信服務等新興領域。這為康佳導入有力金融資源的同時,也與康佳在未來著重發(fā)力的5G智慧家庭和5G智慧終端領域發(fā)揮更大的協(xié)同效應。
奧維云網陳慧在接受《證券日報》記者采訪時表示:“目前來看,康佳大力投入半導體業(yè)務,不僅是自身的發(fā)展需要,也是迎合中國市場的需求??导?019年已銷售10萬顆存儲主控芯片,若2020年的銷售目標完成,將為康佳貢獻2.5億元的銷售額。MicroLED技術目前還在研發(fā)階段,實現(xiàn)量產應該還需要2年,不過該技術應用領域非常廣,后期量產后,將會帶來可觀的效益。”
從側面來看,近年來康佳在半導體領域的前瞻性戰(zhàn)略布局及科技實力均已得到行業(yè)認可。此次合作,可謂強強聯(lián)合。
多產業(yè)及多模式效應顯現(xiàn)
此次成立新興產業(yè)基金,是康佳在半導體等新興產業(yè)領域的持續(xù)發(fā)力,在這背后,康佳在下一盤更大的棋。
李宏韜表示:“在半導體產業(yè)布局中,自主研發(fā)、產業(yè)并購、股權投資及戰(zhàn)略合作等模式康佳都會考慮,且康佳將持續(xù)引入合作伙伴。”
梁振鵬認為:“康佳在半導體產業(yè)涉足存儲、光電等領域,產業(yè)布局比較全面??导汛藭r聯(lián)合另一家央企中信控股成立新興產業(yè)發(fā)展投資基金,無疑將加速康佳打造半導體產業(yè)平臺的進程。”
據(jù)信佳新興產業(yè)發(fā)展投資基金團隊的負責人介紹,該基金未來將重點布局5G、半導體和新材料領域,圍繞國家產業(yè)升級和國產替代,協(xié)助康佳完成轉型和戰(zhàn)略升級。針對半導體領域,產業(yè)基金從第三代半導體材料GaN、SiC,到IDM、封測、芯片和模組領域會尋找和康佳半導體產業(yè)能形成協(xié)同和互補的標的進行投資,協(xié)助康佳完成半導體領域的產業(yè)布局。
“康佳的轉型方向是從家電邁向科技,使其產業(yè)空間和渠道大了許多倍,這也是康佳與其他家電企業(yè)的不同。其他家電企業(yè)大部分圍繞家電主業(yè)轉型,而康佳的環(huán)保、半導體等產業(yè)布局已經完全跳出家電產業(yè),且布局的均是具有巨大潛力、在全球有著巨大需求的產業(yè),其背后的棋局更為明晰。”梁振鵬認為。
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