本報記者 馬宇薇
4月27日晚間,華微電子發(fā)布2023年一季度報告。報告期內(nèi),公司實現(xiàn)營業(yè)收入4.13億元,同比下降25.82%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤521.44萬元。研發(fā)費用為2693.93萬元,同比增長5.24%。
華微電子是集功率半導體器件設計研發(fā)、芯片加工、封裝測試及產(chǎn)品營銷為一體的國家級高新技術企業(yè)。目前已形成以IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT、多芯片模塊、寬禁帶半導體等為營銷主線的系列產(chǎn)品,覆蓋了功率半導體器件的全部范圍,廣泛應用于新能源汽車、光伏、變頻、工業(yè)控制、消費類電子等戰(zhàn)略性新興領域。
華微電子表示,未來在重點產(chǎn)品研發(fā)計劃上,公司將加快新一代載流子存儲IGBT產(chǎn)品系列化,加速超結MOS、中低壓SGT MOS和高密度低壓Trench MOS產(chǎn)品推廣。結合自主IDM模式8寸線工藝平臺,研發(fā)新一代多層外延超結技術,進一步提高電流密度。繼續(xù)深耕光伏、工業(yè)控制、白色家電、新能源汽車等領域。同時推出新一代高密智能功率模塊IPM產(chǎn)品,進一步加強與白色家電頭部客戶的合作;大力推廣PM模塊產(chǎn)品,在工業(yè)控制、光伏風電及新能源汽車領域批量應用。
(編輯 張薌逸)
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