年內4家半導體企業(yè)完成港股IPO 基石投資者積極參與

    本報記者 毛藝融

    Wind資訊數據顯示，1月份以來，已有4家半導體產業(yè)鏈企業(yè)完成港股IPO。分別為：上海壁仞科技股份有限公司、上海天數智芯半導體股份有限公司、豪威集成電路（集團）股份有限公司（以下簡稱“豪威集團”）、兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司（以下簡稱“兆易創(chuàng)新”）。

    此外，據記者不完全統(tǒng)計，目前還有芯天下技術股份有限公司等40多家半導體企業(yè)正加速赴港IPO進程，上述公司覆蓋AI芯片、存儲、封測、設備產業(yè)鏈上下游。這不僅體現了半導體企業(yè)強烈的融資與發(fā)展需求，也反映出資本市場對國產半導體產業(yè)信心與認可度的提升。

    瑞銀證券中國科技半導體行業(yè)分析師俞佳對《證券日報》記者表示：“過去在算力、存儲等關鍵細分領域，國內代表性上市公司相對缺乏，隨著行業(yè)成熟度提升，特別是在DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）等核心領域，相關企業(yè)正逐步走向資本市場，這一趨勢體現了資本市場對國產半導體產業(yè)的支持與信心。”

    基石投資者陣容豪華

    上述公司的H股IPO獲得了高質量的基石投資者踴躍參與。從招股書來看，豪威集團、兆易創(chuàng)新均引入了產業(yè)資本、創(chuàng)投機構、國際長線資金等高質量基石投資者，彰顯出市場對國產半導體龍頭企業(yè)的長期信心。

    例如，豪威集團引入了包括瑞銀環(huán)球資產管理（新加坡）有限公司、華勤通訊香港有限公司、大家人壽保險股份有限公司在內的共10家基石投資者。兆易創(chuàng)新引入了大灣區(qū)發(fā)展基金管理有限公司、上海景林資產管理有限公司、Summit Ridge Capital SP等18家基石投資者。

    Wind資訊數據顯示，截至1月22日，仍有超300家企業(yè)處于港股IPO排隊階段。其中，深圳市威兆半導體股份有限公司、芯邁半導體技術（杭州）股份有限公司等功率器件企業(yè)已于今年1月份遞交港股上市申請。

    “從估值層面觀察，港股市場對于優(yōu)質企業(yè)往往愿意賦予更高的估值溢價，這在多個不同行業(yè)的企業(yè)案例中得以驗證。”俞佳表示。

    外資機構也在密集關注半導體企業(yè)的上市進展。據了解，來自歐美、中東、新加坡的國際長線資金已多次加入優(yōu)質半導體IPO項目的基石投資陣營中。

    “隨著更多優(yōu)質、具備引領地位的半導體企業(yè)登陸港股，海外投資機構對中國資本市場的信心持續(xù)增強，質地越優(yōu)良的公司越容易獲得市場各方的認可。”俞佳表示，同時，企業(yè)上市后需遵循嚴格的信息披露要求，包括收入增長、利潤率等經營數據，以及在技術研發(fā)方向上的進展，都將進一步增強市場對中國半導體行業(yè)的信心。

    此外，半導體行業(yè)具有“高研發(fā)、長周期”特征，港股再融資機制可快速滿足企業(yè)持續(xù)資金需求。例如，華虹半導體有限公司（以下簡稱“華虹半導體”）在去年8月份完成代價發(fā)行，募集資金176.72億港元。英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司在去年完成兩次配售，所募資金用于產能擴充、補充償還有息負債、營運資金等。

    具備全球化特征

    自去年以來，半導體產業(yè)鏈持續(xù)走強。AI推理需求大漲帶動存儲芯片需求緊俏，存儲芯片產業(yè)鏈的上游設備與材料、封測廠商備受市場關注。

    二級市場上，進入2026年，半導體板塊表現亮眼，外資機構巨頭也上調了半導體企業(yè)的目標價。例如，高盛日前發(fā)表研報重申華虹半導體“買入”評級，并將目標價由117港元上調至134港元。

    高盛首席中國股票策略師劉勁津介紹，高盛將科技硬件從標配上調至高配，看好AI服務器、數據中心、半導體、物理AI概念股等。

    事實上，赴港上市已成為半導體企業(yè)拓展國際業(yè)務、提升品牌影響力的重要途徑。例如，蘇州納芯微電子股份有限公司等4家A股半導體公司均于去年登陸港股，實現“A+H”雙平臺上市，進一步強化了企業(yè)的全球供應鏈與技術協(xié)同，提升國際競爭力。

    “半導體行業(yè)具有鮮明的全球化特征。”俞佳介紹，對于絕大多數在境內運營的半導體企業(yè)而言，若企業(yè)具備強勁競爭力，選擇赴港上市將帶來多方面的積極影響，此舉不僅有助于提升企業(yè)形象與品牌影響力，還可借助國際化的融資平臺，更好地吸引與留住海外人才，并為企業(yè)未來的潛在并購活動提供便利。

    俞佳表示：“自2025年起，市場對中國科技股尤其是半導體板塊的認知進一步深化，普遍將其視為人工智能浪潮下的重要受益領域，未來將帶來多方面的投資機遇，包括算力、存儲、數據等需求。國內市場對本土制造芯片的需求依然保持旺盛。”

    “無論是算力、晶圓制造還是設備環(huán)節(jié)，半導體設備板塊的競爭結構相對更為清晰和穩(wěn)定，未來兩年內，行業(yè)表現存在超預期的可能性。”俞佳表示，當前，海外投資機構持續(xù)看好中國資本市場，尤其看好具有稀缺性的半導體標的，同時，半導體行業(yè)內部的并購也在加速，行業(yè)集中度有望提升。