本報訊 (記者李靜)國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)南京晶升裝備股份有限公司(以下簡稱“晶升股份”)近日發(fā)布了2024年業(yè)績快報,數(shù)據(jù)顯示,晶升股份2024年營業(yè)總收入達到4.25億元,同比增長4.8%;歸母凈利潤為5325萬元,同比下滑25.02%。對于業(yè)績的變動晶升股份稱,這主要是由于公司為應(yīng)對市場競爭,持續(xù)加大研發(fā)投入導(dǎo)致費用上升。盡管如此,晶升股份的技術(shù)投入戰(zhàn)略并未動搖,近三年研發(fā)投入呈現(xiàn)持續(xù)增長態(tài)勢,占比逐漸逼近營收的15%,為公司未來的技術(shù)突破和市場份額擴張奠定了堅實基礎(chǔ)。
晶升股份作為半導(dǎo)體專用設(shè)備領(lǐng)域的核心選手,一直深耕于晶體生長設(shè)備領(lǐng)域,其核心產(chǎn)品半導(dǎo)體級單晶硅爐和碳化硅單晶爐正不斷迭代工藝,逐步縮小與國際大廠的技術(shù)差距。在半導(dǎo)體單晶爐領(lǐng)域,晶升股份成功打破了海外壟斷,實現(xiàn)了12英寸半導(dǎo)體級單晶硅爐的國產(chǎn)化,市場占有率持續(xù)提升。
值得一提的是,晶升股份的設(shè)備已能滿足28nm工藝節(jié)點要求,生長晶體品質(zhì)達到COP-FREE水平,雖然在14nm以下工藝與國際廠商仍有差距,但公司通過持續(xù)的研發(fā)投入,正逐步縮小這一差距。據(jù)了解,2024年上半年,晶升股份研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例已達到10.98%,顯示出公司對技術(shù)創(chuàng)新的堅定決心。
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性調(diào)整的背景下,中國作為最大的應(yīng)用市場,設(shè)備自主可控已成為戰(zhàn)略共識。晶升股份在碳化硅和硅片設(shè)備領(lǐng)域的深耕,不僅填補了國產(chǎn)高端裝備的空白,更通過技術(shù)迭代推動了下游成本的下降。例如,其碳化硅單晶爐量產(chǎn)使得襯底成本較進口設(shè)備降低30%,加速了新能源汽車、光伏逆變器等領(lǐng)域的國產(chǎn)化替代進程。
(編輯 張明富)
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