上半年經(jīng)營承壓 電科芯片布局新興市場尋求破局之道

    本報訊 （記者馮雨瑤）7月14日晚間，中電科芯片技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“電科芯片”）發(fā)布2025年半年度業(yè)績預告，預計2025年半年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤750萬元至900萬元，同比減少76.55%至80.46%。

    上市公司經(jīng)營仍面臨考驗

    電科芯片前身為中國嘉陵，公司前后經(jīng)歷兩次資產(chǎn)重組，實現(xiàn)了從摩托車到鋰電池，再到半導體的業(yè)務轉(zhuǎn)型和升級。當前，電科芯片主營業(yè)務為硅基模擬半導體芯片及其應用產(chǎn)品的設計、研發(fā)、制造、測試、銷售。

    自2021年電科芯片完成重大資產(chǎn)重組后，公司瞄準信號鏈、功率鏈、驅(qū)控鏈模擬及數(shù)?；旌霞呻娐穼I(yè)領(lǐng)域，累計開發(fā)核心芯片、模塊、組件等上千種產(chǎn)品。目前，電科芯片北斗短報文SoC芯片成功搭載手機終端并實現(xiàn)全球首發(fā)，在蜂窩通信、衛(wèi)星通信、汽車電子等領(lǐng)域與多家行業(yè)頭部客戶實現(xiàn)合作共贏。

    近年來，受全球半導體行業(yè)景氣周期下行的較大影響，電科芯片所處的消費電子和安全電子市場壓力增加，面臨著嚴峻挑戰(zhàn)。公告顯示，2025年半年度公司實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤、扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤下滑主要原因為，公司加大研發(fā)投入，較上年同期增加約1300萬元；受安全電子整體行業(yè)尤其是終端整機客戶回款延遲影響，公司計提信用減值損失較上年同期增加約1500萬元；受市場影響，消費電子產(chǎn)品銷售收入持續(xù)下滑。與此同時，盡管上半年安全電子市場訂單有所增加，但尚未完全實現(xiàn)交付驗收，暫未實現(xiàn)業(yè)績支撐。

    公告顯示，公司繼續(xù)提前布局新業(yè)務、新市場領(lǐng)域，以推動技術(shù)進步和產(chǎn)品創(chuàng)新，加快自身市場和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化調(diào)整；同時持續(xù)提升資源配置效率，全力保障新技術(shù)、新產(chǎn)品研發(fā)投入及其產(chǎn)業(yè)化進程；并積極采取各項措施催收應收款項，優(yōu)化收付款流程，確保財務穩(wěn)健。

    全面布局新興市場

    自2021年重大資產(chǎn)重組完成后，電科芯片仍在持續(xù)加大研發(fā)投入、積極開拓市場，不斷提升核心競爭力。過往財報數(shù)據(jù)顯示，2021年至2024年，電科芯片四年累計研發(fā)投入總額達8.57億元。其中，2024年全年公司研發(fā)累計投入2.18億元，占營業(yè)收入比例為20.82%，較2023年同期的13.54%增加7.28個百分點。截至2024年末，公司累計獲得授權(quán)專利161項（其中發(fā)明專利87項、實用新型專利64項、外觀專利10項），集成電路布圖登記98項，軟件著作權(quán)15項；公司申請受理專利72項。

    依托技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)鏈布局，電科芯片積極在衛(wèi)星通信與導航、蜂窩與短距通信、安全電子，以及能源管理、消費電子、智能電源、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等多個細分領(lǐng)域積極開拓市場，并取得相應成效。例如，在智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)域，公司車規(guī)級達林頓驅(qū)動芯片累計出貨超百萬只，車規(guī)級低邊電子開關(guān)取得AEC-Q100認證，實現(xiàn)量產(chǎn)交付。同時在工業(yè)控制、機器人、無人機市場，公司完成核心單元驅(qū)動解決方案的調(diào)研，為下一步產(chǎn)品拓展奠定基礎。

    電科芯片將進一步優(yōu)化業(yè)務布局，強化創(chuàng)新驅(qū)動，完善公司產(chǎn)品鏈路及譜系，進入集成電路主航道，聚焦衛(wèi)星通信與導航、安全電子、工業(yè)控制、機器人、商業(yè)航天、低空經(jīng)濟、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新興領(lǐng)域，開發(fā)更多拳頭產(chǎn)品，著力實現(xiàn)市場業(yè)務突破，提升產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)，為客戶提供一攬子、系統(tǒng)化解決方案。

（編輯 郭之宸）