聚焦產業(yè)協(xié)同、補鏈強鏈 A股半導體板塊并購活躍

    本報記者 劉歡

    2月11日，天水華天科技股份有限公司（以下簡稱“華天科技”）發(fā)布公告稱，公司擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產并募集配套資金的方式，收購華羿微電子股份有限公司（以下簡稱“華羿微電”）100%股份，交易總價高達29.96億元。這標志著華天科技向綜合性半導體封測集團邁出關鍵一步。

    據梳理，截至2月12日，年內已有華虹半導體有限公司（以下簡稱“華虹公司”）、上海晶豐明源半導體股份有限公司（以下簡稱“晶豐明源”）、紫光國芯微電子股份有限公司（以下簡稱“紫光國微”）等多家半導體上市公司披露并購相關方案及進展。

    資源整合、優(yōu)勢互補

    梳理開年以來的半導體上市公司并購案例可見，補鏈強鏈、協(xié)同增效已成為行業(yè)共識。各家企業(yè)的并購布局緊扣自身主業(yè)短板與長遠發(fā)展需求，精準發(fā)力完善產業(yè)鏈布局。

    具體來看，華天科技收購華羿微電，核心目標是補齊功率半導體封測短板，快速完善封裝測試主業(yè)布局，形成覆蓋集成電路、分立器件等各細分領域的封裝測試業(yè)務布局；華虹公司擬收購上海華力微電子有限公司97.4988%股權，重點在于提升12英寸晶圓代工產能，其自身優(yōu)勢工藝與標的平臺將實現(xiàn)深度互補，共同構建應用場景更廣泛、技術規(guī)格更齊全的晶圓代工及配套服務矩陣；晶豐明源計劃收購四川易沖科技有限公司100%股權，依托標的在無線充電、通用充電芯片領域的技術儲備，鞏固消費電子領域市場地位，同時穩(wěn)步拓展車規(guī)級電源芯片業(yè)務；紫光國微擬收購瑞能半導體科技股份有限公司100%股權，通過整合功率半導體產品矩陣，快速補齊制造環(huán)節(jié)短板，完善半導體產業(yè)鏈布局。

    “多數(shù)半導體上市公司并購的核心動因，是強化核心業(yè)務、拓展產品線、提升技術能力和市場占有率。”浙大城市學院副教授林先平在接受《證券日報》記者采訪時表示，并購完成后，企業(yè)有望在多維度獲益：技術研發(fā)實力增強、產品創(chuàng)新迭代提速、市場份額擴大、供應鏈成本優(yōu)化、運營效能提升，最終實現(xiàn)整體抗風險能力的強化。

    中關村物聯(lián)網產業(yè)聯(lián)盟副秘書長袁帥對《證券日報》記者表示：“消費電子、汽車電子、人工智能、物聯(lián)網等領域的快速發(fā)展，對半導體產品產生了巨大的需求，同時對芯片的性能、功能和可靠性提出了更高要求，促使半導體企業(yè)不斷調整產品結構和研發(fā)方向，以滿足市場需求。面對激烈的市場競爭和技術變革，企業(yè)通過并購等方式進行資源整合，實現(xiàn)優(yōu)勢互補，有助于提高產業(yè)集中度、優(yōu)化產業(yè)結構、促進技術共享、加速創(chuàng)新成果轉化，推動半導體行業(yè)向更高層次發(fā)展。”

    市場需求持續(xù)旺盛

    “得益于政策引導與市場需求的共同推動，企業(yè)通過并購補齊技術短板、擴大規(guī)模效應的意愿明顯增強。”重慶理工大學發(fā)展規(guī)劃處高等教育研究室主任王文濤對《證券日報》記者表示，產業(yè)鏈自主可控需求正成為另一核心驅動力。

    在政策層面，2024年4月份，國務院印發(fā)的《關于加強監(jiān)管防范風險推動資本市場高質量發(fā)展的若干意見》提出，加大并購重組改革力度，多措并舉活躍并購重組市場。2024年9月份，中國證監(jiān)會發(fā)布《關于深化上市公司并購重組市場改革的意見》。2025年5月份，中國證監(jiān)會發(fā)布修訂后的《上市公司重大資產重組管理辦法》，在創(chuàng)新交易工具、簡化審核程序等方面作出明確安排。今年1月份，中國證監(jiān)會召開的2026年系統(tǒng)工作會議提出，激發(fā)并購重組市場活力，完善重組全鏈條監(jiān)管，多措并舉推動上市公司高質量發(fā)展。

    與此同時，市場需求的持續(xù)旺盛，為并購重組注入了強勁動力。隨著人工智能大模型迭代、數(shù)據中心擴張、工業(yè)4.0及消費電子升級加速，全球半導體產業(yè)保持中高速增長。2月6日，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布的2025年全球半導體行業(yè)年度銷售額數(shù)據顯示，2025年全球半導體銷售額達7917億美元，同比增長25.6%。SIA預計2026年全球半導體銷售額將達到約1萬億美元，同比增長約26%。

    蘇商銀行特約研究員付一夫對《證券日報》記者表示，人工智能、汽車電子等新興需求正從概念驗證邁入規(guī)?；涞仉A段，頭部廠商需通過并購快速補齊技術版圖、搶占市場窗口。與此同時，行業(yè)競爭加劇、中小產能加速出清，為龍頭公司整合優(yōu)質標的提供機遇。并購有望在2026年持續(xù)成為優(yōu)化資源配置、提升產業(yè)韌性的重要工具，活躍度將維持在高位。