數(shù)據(jù)存儲主控芯片產(chǎn)品快速放量 聯(lián)蕓科技2025年扣非凈利潤同比增長130.43%

    本報訊 （記者吳奕萱）4月10日，聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)蕓科技”）發(fā)布2025年年度報告。2025年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入13.27億元，同比增長13.06%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.42億元，同比增長20.41%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤1.02億元，同比增長130.43%。

    同日，聯(lián)蕓科技還發(fā)布了2026年度向特定對象發(fā)行A股股票預(yù)案，擬定增募資不超過20.62億元，用于面向數(shù)據(jù)中心與智能終端的新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)項目以及補充流動資金。

    公開資料顯示，聯(lián)蕓科技專注于數(shù)據(jù)存儲主控芯片與AIoT信號處理及傳輸芯片的研發(fā)、銷售及解決方案交付，現(xiàn)已發(fā)展成為全球出貨量排名第二的獨立固態(tài)硬盤主控芯片廠商，是全球為數(shù)不多掌握數(shù)據(jù)存儲主控芯片核心技術(shù)的企業(yè)之一。

    近年來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷由生成式人工智能驅(qū)動的范式轉(zhuǎn)移，算力基礎(chǔ)設(shè)施的爆發(fā)式建設(shè)帶動存儲行業(yè)景氣度持續(xù)回升。灼識咨詢數(shù)據(jù)顯示，2024年至2028年，全球存儲器市場的規(guī)模預(yù)計將以11.6%的復(fù)合年均增長率在2028年達(dá)到3193億美元。

    得益于下游需求復(fù)蘇及公司PC-OEM市場持續(xù)突破，2025年，聯(lián)蕓科技PCIe3.0、PCIe4.0及企業(yè)級SATA主控芯片產(chǎn)品出貨量明顯增長，數(shù)據(jù)存儲主控芯片產(chǎn)品業(yè)務(wù)板塊實現(xiàn)營業(yè)收入11.63億元，同比增長26.47%，成為業(yè)績增長的核心引擎。

    AIoT業(yè)務(wù)方面，報告期內(nèi)，依托端側(cè)推理帶來的場景拓展與市場機遇，聯(lián)蕓科技深耕感知信號處理SoC研發(fā)，兩款新一代產(chǎn)品實現(xiàn)關(guān)鍵突破，深度契合AI端側(cè)輕量化、高效能、規(guī)模化落地的行業(yè)趨勢。其中，新一代感知信號處理芯片MAV0106已達(dá)量產(chǎn)流片標(biāo)準(zhǔn)，新一代車規(guī)級感知處理芯片精準(zhǔn)適配L2及以上輔助駕駛基礎(chǔ)需求，穩(wěn)定實現(xiàn)核心ADAS功能。

    聯(lián)蕓科技高度重視研發(fā)體系建設(shè)，持續(xù)增加研發(fā)投入，以保證技術(shù)和產(chǎn)品持續(xù)創(chuàng)新，提高產(chǎn)品市場競爭優(yōu)勢。報告期內(nèi)，聯(lián)蕓科技研發(fā)費用達(dá)5.03億元，較上年同期增長18.25%，占營業(yè)收入比重達(dá)37.88%。據(jù)悉，近年來聯(lián)蕓科技研發(fā)投入占營業(yè)收入比重整體維持在36%至38%這一區(qū)間，在行業(yè)中處于較高水平。

    股東回報方面，聯(lián)蕓科技結(jié)合自身發(fā)展階段與行業(yè)特點，推出2025年度利潤分配方案，擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利0.5元（含稅），合計派發(fā)現(xiàn)金股利2300萬元（含稅）。

（編輯 張文玲）