產(chǎn)能釋放疊加技術(shù)升級 華天科技2025年凈利潤同比增長15.3%

    本報記者 劉歡

    3月31日，天水華天科技股份有限公司（以下簡稱“華天科技”）披露2025年年度報告。公司2025年實現(xiàn)營業(yè)收入172.14億元，同比增長19.03%；歸屬于上市公司股東的凈利潤7.11億元，同比增長15.3%。公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利0.22元（含稅），共計派發(fā)現(xiàn)金紅利7180.93萬元。

    華天科技相關(guān)負(fù)責(zé)人向記者表示：“2025年，受益于集成電路行業(yè)持續(xù)高景氣發(fā)展，公司訂單同比實現(xiàn)大幅增長，全年各季度營業(yè)收入均保持正向增長，其中四季度營收規(guī)模再創(chuàng)歷史新高，經(jīng)營效益與盈利能力實現(xiàn)同步提升，為公司長期發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。”

    經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)健攀升

    據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布的報告，2025年，全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到7917億美元，同比增長25.6%，創(chuàng)歷史新紀(jì)錄。中國市場同樣表現(xiàn)強(qiáng)勁。根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2025年，中國半導(dǎo)體銷售額首次突破2000億美元，超過2100億美元，同比增速超過15%，占全球總額約三成，為國內(nèi)封測企業(yè)提供了廣闊的市場空間。

    在行業(yè)紅利加持下，華天科技核心產(chǎn)能持續(xù)釋放，業(yè)務(wù)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)張。2025年，公司全年完成集成電路封裝628.8億只，同比增長9.33%；晶圓級集成電路封裝211.99萬片，同比增長20.16%，產(chǎn)能提升有效支撐主營業(yè)務(wù)增長。其中，集成電路業(yè)務(wù)實現(xiàn)營業(yè)收入172.11億元，同比增長19.56%，成為公司營收的核心支柱。

    報告期內(nèi)，華天科技緊抓新能源汽車與人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，聚焦國內(nèi)CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）等重點客戶推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化落地，優(yōu)化戰(zhàn)略客戶管理機(jī)制，全年戰(zhàn)略客戶銷售目標(biāo)完成率達(dá)108%。同時，公司通過建立原材料價格與封裝產(chǎn)品定價聯(lián)動機(jī)制，有效對沖成本波動影響，穩(wěn)定了產(chǎn)品盈利水平。

    技術(shù)創(chuàng)新是公司核心發(fā)展驅(qū)動力。華天科技在報告期內(nèi)堅持先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，加快推進(jìn)板級封裝、2.5D等平臺技術(shù)研發(fā)，順利完成面向高密度存儲器的嵌入式堆疊封裝/疊層封裝技術(shù)開發(fā)，以及面向智能座艙與自動駕駛的車規(guī)級FCBGA（倒裝芯片球柵陣列封裝）封裝技術(shù)開發(fā)，同時持續(xù)推進(jìn)CPO（光電共封裝技術(shù)）封裝技術(shù)研發(fā)。此外，為滿足Bumping（芯片上制作凸點）、WLP（晶圓級封裝）、FOPLP（板級扇出封裝）等先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的發(fā)展需要，子公司華天科技（江蘇）有限公司、江蘇盤古半導(dǎo)體科技股份有限公司積極補(bǔ)充管理、技術(shù)與工程團(tuán)隊，目前兩家公司均已進(jìn)入生產(chǎn)階段。

    并購擴(kuò)局補(bǔ)鏈

    在主營業(yè)務(wù)穩(wěn)步發(fā)展的同時，華天科技加速推進(jìn)收購事項。公司于2025年9月份啟動收購華羿微電子股份有限公司（以下簡稱“華羿微電”）計劃，并于2026年2月份發(fā)布公告稱，公司擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金的方式，收購華羿微電100%股份，交易總價高達(dá)29.96億元。截至年報披露日，華天科技收購華羿微電事項已通過公司董事會和股東會審議，并獲得深圳證券交易所受理。

    據(jù)悉，華羿微電核心業(yè)務(wù)為高性能功率器件研發(fā)、設(shè)計、封裝測試、銷售，形成“設(shè)計+封測”雙賽道布局，主要產(chǎn)品包括自有品牌以及封測產(chǎn)品。

    中國電子商務(wù)專家服務(wù)中心副主任郭濤對《證券日報》記者表示：“此次收購是華天科技實施產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合的戰(zhàn)略布局，華羿微電的集成器件制造商模式與功率器件設(shè)計能力，可助力公司快速完善封裝測試主業(yè)生態(tài)布局，形成覆蓋集成電路、分立器件等細(xì)分領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)矩陣，提升綜合競爭力與盈利水平。”

    值得一提的是，華羿微電自有品牌已達(dá)到車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)，且已切入比亞迪、廣汽汽車、五菱汽車等頭部新能源車企的供應(yīng)鏈；工業(yè)級產(chǎn)品亦進(jìn)入新華三、大疆等核心客戶的供應(yīng)鏈體系。

    “收購?fù)瓿珊螅A天科技的業(yè)務(wù)將延伸至功率器件自有品牌產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計與銷售環(huán)節(jié)，覆蓋汽車級、工業(yè)級、消費(fèi)級全場景功率器件產(chǎn)品，成功開辟第二增長曲線，為其長期增長注入新動能。”中國城市專家智庫委員會常務(wù)副秘書長林先平向記者表示。

    展望2026年，華天科技設(shè)定全年200億元營業(yè)收入的經(jīng)營目標(biāo)，重點聚焦人工智能、汽車電子等高端市場，提升先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)占比，重點加快2.5D技術(shù)平臺產(chǎn)品量產(chǎn)進(jìn)程，推動CPO技術(shù)產(chǎn)業(yè)化落地，并全力推進(jìn)華羿微電收購整合工作，推動規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大。

    立足長期發(fā)展，華天科技相關(guān)負(fù)責(zé)人向記者表示：“公司將以科技創(chuàng)新為核心動力，持續(xù)深耕先進(jìn)封裝技術(shù)，擴(kuò)展業(yè)務(wù)領(lǐng)域，提升核心業(yè)務(wù)的技術(shù)含量與市場附加值。在加快自身快速發(fā)展的同時，有效實施并購重組和股權(quán)收購工作，通過并購重組以及資源整合，不斷完善產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，穩(wěn)步推進(jìn)國際化進(jìn)程。”

（編輯 喬川川）