芯聯(lián)集成2026年一季度毛利率繼續(xù)提升 AI與新能源驅動業(yè)績向好

    本報訊 （記者馮思婕）4月20日晚，芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（以下簡稱“芯聯(lián)集成”）發(fā)布2025年年報及2026年一季報。2025年，芯聯(lián)集成實現(xiàn)營業(yè)收入81.8億元，同比增長25.67%；毛利率達5.51%，提升4.48個百分點；歸母凈利潤-5.95億元，同比減虧38.17%，營收規(guī)模擴大，盈利能力改善，經營質量優(yōu)化。

    2026年一季度，芯聯(lián)集成延續(xù)增長態(tài)勢，單季度營收19.62億元，同比增長13.19%；歸母凈利潤-8836萬元，虧損持續(xù)收窄；毛利率進一步提升至5.69%，盈利持續(xù)修復。公告顯示，AI產業(yè)爆發(fā)、新能源汽車市場擴容帶來發(fā)展機遇，公司依托“技術+市場”雙輪驅動實現(xiàn)產銷與業(yè)績的良性循環(huán)，并卡位光電藍海市場，為2026年盈利轉正筑牢根基。

    產銷率接近100%SiC、MEMS業(yè)務躋身全球前五

    2025年，芯聯(lián)集成整體產銷率逼近100%，全年銷售量同比增長28.60%，產能布局初步完成。報告期內，公司完成8英寸硅基、12英寸硅基、6/8英寸碳化硅三大產線建設，全年晶圓產量達251.27萬片（折合8英寸），滿產滿銷態(tài)勢印證了市場需求與技術實力。

    據YoleGoup，2025年芯聯(lián)集成SiC（碳化硅）業(yè)務躋身全球前五，占據約5%全球市場份額，位列中國SiC器件廠商第一；公司的MEMS（微機電系統(tǒng)）代工位列全球第五，是中國大陸唯一上榜企業(yè)。

    業(yè)務結構方面，車載、高端消費、工控、AI四大板塊協(xié)同發(fā)力。車載領域營收占比達45.43%，成為核心增長支柱，公司新增與國內主流車企等合作的系統(tǒng)項目25個，深度合作8家國內主流整車廠；高端消費領域營收占比28.09%，公司為全球最大MEMS麥克風芯片代工廠，高性能手機麥克風在國際領先終端市占率超50%；工控領域營收占比18.46%，作為國內僅有的兩家超高壓IGBT供應企業(yè)之一，3300V至6500V功率器件全覆蓋，4500V產品已量產；AI業(yè)務營收占比快速提升至8.02%，聚焦智能汽車與AI數據中心基礎設施，成長空間持續(xù)打開。此外，為承接旺盛需求，芯聯(lián)集成正積極推進12英寸產線擴產。

    發(fā)力AI基礎設施與智能終端 2026年聚焦盈利轉正

    AI大模型與應用快速迭代，推動全球算力需求爆發(fā)，數據中心升級、智能汽車普及，打開了芯聯(lián)集成AI業(yè)務增長空間。

    在AI數據中心電源領域，芯聯(lián)集成布局全層級服務器電源產品矩陣，提供“功率器件+隔離驅動+MCU（微控制單元）+磁器件”完整系統(tǒng)代工方案，55nm高效率電源管理芯片已量產；AI數據中心光通信領域，公司基于MEMSmirror光學傳感器工藝平臺研發(fā)的OCS交換芯片通過客戶驗證，VCSEL光通信芯片實現(xiàn)量產，同時布局MicroLED技術用于新一代車載光源、數據中心光通信及微顯示等領域。

    在智能汽車領域，公司車載激光雷達VCSEL芯片大規(guī)模量產，慣性、壓力、聲音等多款傳感器已在汽車領域實現(xiàn)規(guī)?；慨a。具身智能領域，公司可提供MEMS傳感器、激光雷達、IMU（慣性測量單元）、MCU（微控制單元）等核心硬件及系統(tǒng)級套片方案，覆蓋前沿智能應用場景。

    展望2026年，芯聯(lián)集成將繼續(xù)加大研發(fā)投入，強化系統(tǒng)代工方案能力，全力沖刺盈利轉正目標。據透露，汽車領域，公司計劃于二季度實現(xiàn)車規(guī)級及工業(yè)級GaN（氮化鎵）功率器件的量產，面向新能源汽車48V高壓BCD工藝平臺量產、并發(fā)布應用于新能源與儲能應用領域SOIBCD平臺等等。工控領域，公司將加速風電高壓產品滲透；高端消費領域，全面發(fā)布消費類SiC產品，推出新一代鋰電池保護的工藝平臺；AI領域，發(fā)布服務器電源新一代SiC及GaN技術。

（編輯 郭之宸）