本報記者 袁傳璽
近日,寰鼎集成電路(上海)有限公司(以下簡稱“寰鼎”)宣布與蘇州華源控股股份有限公司(以下簡稱“華源控股”)達(dá)成戰(zhàn)略合作意向,并簽署投資意向性協(xié)議。雙方擬開展資本相關(guān)合作,并在集成電路專用輔助設(shè)備、快速熱處理設(shè)備、封測設(shè)備,以及制程和封測段的零配件與耗材的研發(fā)、制造和銷售等領(lǐng)域展開深度合作,推動更多集成電路設(shè)備、零配件和耗材制造本地化及技術(shù)升級、市場拓展。針對這一事件,《證券日報》記者采訪了寰鼎總經(jīng)理陳國勛,對寰鼎的現(xiàn)狀和未來戰(zhàn)略發(fā)展進(jìn)行了對話。
寰鼎總經(jīng)理陳國勛在接受記者采訪時表示,寰鼎成立于2005年,核心業(yè)務(wù)涵蓋三大板塊,一是自主研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體RTP快速熱處理設(shè)備并提供配套銷售服務(wù);二是半導(dǎo)體封測相關(guān)設(shè)備的銷售代理、安裝調(diào)試和售后技術(shù)支持;三是開展半導(dǎo)體制程及設(shè)備相關(guān)耗材的研發(fā)和代理銷售業(yè)務(wù)。公司產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋國內(nèi)主流集成電路制造企業(yè)如合肥長鑫、芯聯(lián)集成、華潤微等;主流晶圓封測企業(yè)如通富微電、日月光等;主要設(shè)備廠商如北方華創(chuàng)、中微公司等。公司還與日本、韓國及美國等多家國際知名制造商建立了多元化的合作網(wǎng)絡(luò)。自2007年在國內(nèi)銷售首臺快速退火爐(RTP)以來,寰鼎累計裝機(jī)量超450臺。此外,寰鼎自主研發(fā)的TC-Wafer自2015年商業(yè)化以來,已成功替代國際大廠產(chǎn)品,并打入全球最先進(jìn)的晶圓廠供應(yīng)鏈。
寰鼎公司過往的股權(quán)結(jié)構(gòu)在特定時期對業(yè)務(wù)開展曾有一定推動,隨著行業(yè)發(fā)展和市場環(huán)境變化,優(yōu)化股權(quán)結(jié)構(gòu)成為推動公司進(jìn)一步發(fā)展的重要方向。陳國勛坦言,越來越多的項目和客戶明確建議,“內(nèi)資股東控股更利于業(yè)務(wù)拓展”,因此這兩年寰鼎一直在尋找合適的合作伙伴。此次與華源控股簽訂投資意向協(xié)議,華源控股將以控股方身份入局。
展望未來,陳國勛明確未來將在蘇州成立合資工廠,寰鼎將依托華源控股的優(yōu)勢,實(shí)現(xiàn)快速退火爐全系列的本地化生產(chǎn),并推動TC-Wafer的本土化制造。華源控股的上市公司身份更在客戶信任度、渠道拓展等環(huán)節(jié)帶來多維優(yōu)勢。這種“技術(shù)壁壘+資本助推”的組合,正是公司搶占更多市場份額的核心邏輯。
(編輯 張偉)
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