SST智能直流方案全球首發(fā) 東陽光技術(shù)破局AI算力“高能效”瓶頸

    本報訊 （記者李雯珊 見習(xí)記者張美娜）近日，在2025 CDCCSUMMIT中國數(shù)據(jù)中心標準大會上，臺達電子工業(yè)股份有限公司（以下簡稱“臺達”）、美團、北京秦淮數(shù)據(jù)有限公司（以下簡稱“秦淮數(shù)據(jù)”）、廣東東陽光科技控股股份有限公司（以下簡稱“東陽光”）四方合力、深度協(xié)同的里程碑成果——基于SST（固態(tài)變壓器）的智能直流供電系統(tǒng)方案全球首發(fā)。作為這一技術(shù)變革背后的重要力量，東陽光展現(xiàn)了貫穿產(chǎn)業(yè)鏈上下游的能力：該方案不僅搭載了東陽光自主研發(fā)的積層箔電容組，從物理底層突破能效極限，更將率先落地于秦淮數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)園，為美團業(yè)務(wù)提供強力支撐。

    在AI大模型參數(shù)向萬億級躍升的2025年，算力不僅僅是芯片的競賽，更是一場關(guān)乎電力與空間的極限博弈。東陽光于今年9月份領(lǐng)投收購秦淮數(shù)據(jù)中國業(yè)務(wù)公司100%股權(quán)后，此次通過秦淮數(shù)據(jù)搭建起關(guān)鍵落地場景，表明其在優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局、加速AI戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型發(fā)展中又邁出了重要一步。

    隨著AI應(yīng)用從訓(xùn)練向推理大規(guī)模蔓延，數(shù)據(jù)中心的功率密度正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的交流配電架構(gòu)龐大、笨重，且難以應(yīng)對GPU負載的劇烈波動。如何在有限的空間內(nèi)通過更高的電流，同時保證極致的安全與綠色，成為AI算力發(fā)展的行業(yè)難題。

    在此背景下，SST（固態(tài)變壓器）技術(shù)被視為下一代數(shù)據(jù)中心供電的“圣杯”。據(jù)悉，SST智能直流供電系統(tǒng)方案具備業(yè)界最高的98.5%效率，單功率柜輸出功率高達1MW，而占地面積僅為1平方米，相較于傳統(tǒng)方案減少了50%以上，極大釋放了寸土寸金的高價值IT空間。

    這一數(shù)據(jù)的背后，是供電架構(gòu)的革命性重塑。方案采用了“分布式SST+直流母線”架構(gòu)，將電源設(shè)備直接部署在IT機柜旁，大幅降低了傳輸損耗。同時，系統(tǒng)集成了儲能單元，支持市電、電池及聯(lián)合供電三種模式無縫切換，具備削峰填谷能力，完美契合了電網(wǎng)互動的需求。然而，要將1MW的功率壓縮進1平方米的空間，不僅僅是電路設(shè)計的勝利，更是核心元件的突破。

    “在SST方案中，輸入側(cè)直流母線的電壓穩(wěn)定至關(guān)重要。而東陽光的積層箔電容器，就是這套系統(tǒng)的‘定海神針’。”行業(yè)分析人士指出。

    該項目研發(fā)初期，東陽光就憑借著技術(shù)積累，為臺達量身定制了模塊化積層箔電容組。電容組通過儲能濾波功能，保障直流母線電壓的高效穩(wěn)定。

    這并非簡單的性能疊加，而是電力電子系統(tǒng)架構(gòu)的底層創(chuàng)新。東陽光技術(shù)負責(zé)人介紹，經(jīng)過長年的技術(shù)積累與迭代，相較傳統(tǒng)化成箔電容器，東陽光積層箔電容器比容提高40%以上，容量密度也提升30%以上。

    在“雙碳”戰(zhàn)略的大背景下，這一技術(shù)的環(huán)保價值同樣顯著。數(shù)據(jù)顯示，東陽光積層箔電容器相比傳統(tǒng)化成箔電容減少了40%的鋁材消耗，實現(xiàn)了顯著的資源節(jié)約。

    秦淮數(shù)據(jù)CTO薛國慶在會上表示，AI智算中心已從“算力堆砌”邁入“算電協(xié)同”的關(guān)鍵階段。美團為此次方案落地提供關(guān)鍵性場景需求，臺達在電力電子領(lǐng)域的積累，以及東陽光高品質(zhì)的核心器件供應(yīng)，則是方案落地的核心支撐。

    過去，數(shù)據(jù)中心運營商（IDC）與核心零部件制造商往往存在天然的行業(yè)分界，IDC關(guān)注運營效率，制造商關(guān)注參數(shù)指標。東陽光領(lǐng)投收購秦淮數(shù)據(jù)中國業(yè)務(wù)公司100%股權(quán)后，分界被“縫”上了。

    秦淮數(shù)據(jù)作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的算力技術(shù)設(shè)施解決方案運營商，擁有大規(guī)模、高密度的實際應(yīng)用場景，為東陽光的新材料、新器件提供了最直接的驗證與賦能平臺；反之，東陽光在核心電子元器件上的技術(shù)突破，又能第一時間賦能秦淮數(shù)據(jù)，助其搭建更低PUE、更高功率密度的下一代數(shù)據(jù)中心，從而在激烈的IDC市場競爭中構(gòu)筑技術(shù)護城河。

    東陽光相關(guān)負責(zé)人表示，這種類似于“前店后廠”式的垂直整合模式，正在成為東陽光在數(shù)字經(jīng)濟時代的獨特競爭優(yōu)勢。

    此次“積層箔+SST”展現(xiàn)出的技術(shù)優(yōu)勢，不僅有助于打破國外廠商在高端鋁電解電容領(lǐng)域的壟斷，加速SST核心元件國產(chǎn)化進程，更能在龐大的藍海市場中撕開一道口子。行業(yè)預(yù)測，2030年全球SST在AI數(shù)據(jù)中心的裝機規(guī)模或達100GW。在AI服務(wù)器電源需求激增背景下，積層箔電容器市場規(guī)模有望達到20億元量級。

    其次，在服務(wù)器PSU上，鋁電解電容也擁有大量需求。目前，普通化成箔電容器已經(jīng)難以滿足AI算力市場要求，東陽光高容值積層箔電容器日益成為最佳優(yōu)選方案。

（編輯 張明富）